电路板焊接加工-SMT贴片怎么焊接到电路板上？ 来源：admin 时间：2018-04-11 11:09:03 浏览：

　　伴随着电子产品日趋微小化，如何让这些细小的电子零件完好的焊接于电路板上，还不可以发生空焊及短路的缺点，已经就够让SMT工程师伤透脑筋了。更大的挑战是电路板上并非只有这些小零件需要焊接，很不幸的由于技术或是成本上的限制及考虑，有些零件到现在还无法极小化(如大部分连结器、电池、线圈、大电容…等)，于是就会出现大大小小电子零件同挤在一块电路板上的问题。

 

　　因为大零件需要较多的焊锡印刷于焊脚上，这样才能确保其焊锡的牢靠度;小零件则需要较精准且微小的锡膏量控制，否则容易造成焊锡短路或空焊的问题。

　　而锡膏量(体积)的控制一般由钢板(stencil)的厚度(thickness)及开口(aperture)来决定，可是同一片钢板的厚度基本上是一致的，适合小零件的钢板厚度就不适合大零件，剩下的只能控制钢板的开口，仅开口也无法解决这样的问题，这似乎是鱼与熊掌的问题。

　　目前在电子工业界的普遍作法都是先让钢板屈就小零件的锡膏量要求，然后再使用不同的工法来局部增加锡膏量，因为比较起来小锡量比大锡量更难控制。

主要常用解决方案

一、人工手动增加锡量

 

　　优点：机动性高、灵活

　　缺点：增加人力成本、品质无法保障、产品一致性差、容易作业失误

二、自动点焊机增加锡量

 

　　优点：自动补焊

　　缺点：增加设备投资

三、采用阶梯式钢网改善

 

　　优点：UP可以克服零件脚不平整的问题、DOWN可以控制零件脚短路

　　缺点：钢网费用贵20%~30%、DOWN钢网不容易制作、锡膏量扔受限制、只能增加厚度0.12左右

四、采用预成型锡片

 

　　优点：炉前补锡，方便快捷、补焊效果好、无残留

　　缺点：价格昂贵、国内生产条件欠缺、成本高

　　综上所述，在SMT制程中，因受钢网厚度和开孔限制，一些大原件无法获得足够的锡膏量;故需要采用手工补焊、自动点焊以及添加预成锡片来增加锡量，以确保焊接的可靠性，然而，手工补焊增加人力成本且品质不稳定，自动点焊速度稍慢且增加了设备投入，预成锡片价格昂贵且不易制作。还不如直接找正奇博远，完全帮您解决掉这些疑难杂症，让您生产加工无忧，而且还提供从PCB设计、PCB制板、SMT贴片、电路板焊接、电子产品组装及售后一条龙的优质服务。