虚焊(冷焊)：焊膏量不足、温度未达焊料熔点、焊盘 / 焊球氧化、预热不充分。方法：增加焊膏量、调整回流曲线(提高峰值温度)、清洁焊盘 / 焊球、延长预热时间。

　　桥连(连锡)：焊膏过多、对位偏差、焊球间距过小、温度过高(焊料流动性过强)。方法：减少焊膏量、提高贴装精度、选择更大间距 BGA、降低回流峰值温度。

　　焊点空洞：焊膏中助焊剂挥发不充分、焊盘油污 / 氧化、回流速度过快。方法：减少焊膏量、提高贴装精度、选择更大间距 BGA、降低回流峰值温度。

　　焊球脱落：焊球与 BGA 基板结合力弱(原焊球质量差)、焊接温度过高。方法：更换合格 BGA(或重新植球)、降低回流温度。

　　PCB 焊盘脱落：焊接温度过高(PCB 基材受损)、拆卸时加热不均。方法：优化回流曲线(降低温度)、使用均匀加热设备(如返修台)。